熱阻是LED器件散熱性能的一個衡量指標。一般來說，LED的驅(qū)動功率只有一半用于發(fā)光，其余則是以熱量的形式擴散出去。隨著大功率LED的發(fā)展，LED的散熱性能引起了廣泛關(guān)注，并成為LED器件設(shè)計的一個非常重要的影響因素，這也對LED的熱阻測量提出了迫切的要求。
Ø LED的熱阻定義式為：RJX = (TJ -TX )/PH。RJX：待測器件PN結(jié)到指定參考點之間的熱阻[℃/W]；TJ：待測器件穩(wěn)定時的結(jié)溫 [℃]；TX：指定參考點的溫度[℃]；PH：待測器件的熱耗散功率[W]。
Ø QB/T 4057中推薦使用傳遞熱阻，以LED的驅(qū)動功率代入上式的熱耗散功率。實際上為了得到更準確的熱阻值，應(yīng)從LED的驅(qū)動功率中扣除發(fā)光功率，得到器件的熱耗散功率，這對LED的熱阻測試提出了更高的要求。
Ø LED的熱阻測量一般采用JESD 51-1、JESD 51-14標準電學法，該方法可在不破壞被測器件的前提下，得到熱阻信息。LED的PN結(jié)結(jié)溫變化ΔTJ與正向結(jié)電壓ΔVf變化呈線性關(guān)系，根據(jù)JESD標準獲取LED器件的溫敏系數(shù)K，再通過測量正向結(jié)電壓得到溫度信息，進而繪制結(jié)溫-時間的關(guān)系曲線，曲線數(shù)據(jù)根據(jù)JESD51-1、JESD51-14標準等計算得到穩(wěn)態(tài)熱阻、瞬態(tài)熱阻及結(jié)構(gòu)函數(shù)信息。
LED熱阻結(jié)構(gòu)
Ø 結(jié)構(gòu)函數(shù)描述了LED器件熱流傳輸路徑上每個部分的熱容(Cthr)及熱阻(Rthr)信息。LED系統(tǒng)的熱流路徑一般由芯片、金屬基板和外接熱沉構(gòu)成，透過結(jié)構(gòu)函數(shù)，可以得到芯片到金屬基板的熱阻、金屬基板到冷卻系統(tǒng)的熱阻、冷卻系統(tǒng)到周圍環(huán)境的熱阻信息，使得LED器件的熱阻結(jié)構(gòu)可視化。
Ø LED的熱阻測試對于測試儀器提出了高要求：1）測量LED的發(fā)光功率得到準確的LED熱阻；2）LED的快速熱響應(yīng)要求PN結(jié)結(jié)溫的變化必須在微妙級時間內(nèi)進行；3）具備結(jié)構(gòu)函數(shù)分析功能，在不破壞LED器件的前提下，得到內(nèi)部的熱阻結(jié)構(gòu)。
本標題頁面：如何測量LED的熱阻
